崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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崴泰科技BGA返修臺VT-360成功交付三星公司使用

BGA返修臺VT-360產品圖片

崴泰科技BGA返修臺VT-360通過三星公司嚴格的評審,并成功交付使用,三星公司是一家全球領先的電子工業企業,財富世界500強公司,2015年手機銷量全球排名第一。

崴泰科技團隊經過對產品不斷的研發和改善,達到與三星公司的合作標準,至于三星公司選擇的BGA返修臺VT-360的產品都有哪些功能特點呢,具體可以參照以下功能特點。

BGA返修臺VT-360是主要加熱方式是以熱風循環為主,紅外為輔的BGA返修機器,它具有高精度,高柔性等特點,它可以針對服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進行返修。

相比于傳統的BGA返修臺的,崴泰科技BGA返修臺VT-360具有領先的地位,首先其具有全球領先的RGBW影像系統,能夠看得更清晰、精準的。然后相對于普通的返修站VT-360還具有獨立控溫的三部份發熱系統設計(即三溫區設計)和七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線。而且機器還具有多重安全保護功能,防止員工在操作過程中發生意外。

BGA返修臺對于功能的控制方面還需要在以下幾方面進行控制:

降溫控制:必須能夠控制降溫速率,這是取得良好焊接效果的必要條件。

頂部加熱:應能準確自由地控制升、降溫速率,因此加熱體應具有低密度、熱惰性小等性能。

底部加熱:應能保證電路板表面加熱區對角線溫差小,而且具有低密度、低熱惰性等性能。

噴嘴結構:應能夠保證加熱溫度均勻,對角線溫差小。

由此可以得出,崴泰科技BGA返修臺VT-360在生產研發過程中不但是產品技術遙遙領先,對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的。所以三星公司選擇了我們的BGA返修臺VT-360。如需了解更多關于BGA返修臺VT-360的性能可以點擊>>>BGA返修臺

 

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