崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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全自動BGA返修臺是BGA返修行業的大勢所趨

  手動BGA返修臺的返修良率是其無法滿足越來越精細化的BGA芯片返修要求的主要原因之一,也是手動BGA返修臺慢慢沒落根本因素。近年來國家加大推進電子產品的使用范圍,全自動BGA返修臺的應用已成為大勢所趨,下面是詳細內容。
全自動BGA返修臺是BGA返修行業的大勢所趨
  BGA返修行業是屬于新興的一個產業,是跟隨著電子行業的發展不斷發展的。但是由于BGA芯片發展迅速芯片越做越小,很多手動傳統的BGA返修臺已經無法滿足最新芯片的返修需求了。在BGA返修行業要么緊跟時代的發展研制出能夠精密返修微小元器件的全自動BGA返修臺,要么就會被這個時代淘汰。這個行業適用當前形勢、實現自身發展的必然選擇。

  國內知名BGA返修臺生產企業東莞市崴泰電子有限公司,就積極順應大勢,對BGA返修設備進行改進,大大提高了BGA返修臺的對目前芯片的返修性能,生產出一系列返修良率高、性能穩、安全性能高、全自動化操作的BGA返修設備,切實將自動化操作作為BGA返修臺發展的重點考慮項,目前也取得了優越的成績,成為了一家全球領先的PCBA基板返修工藝與設備整體解決方案供應商。

  用戶在選購全自動BGA返修臺時,也需將返修良率等性能考慮進去,尤其是大中型企業在選擇BGA返修設備,必須將返修良率,全自動化操作能力作為優先考慮的配置要求,這樣才能提高BGA芯片的返修良率。

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