崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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全自動BGA返修臺操作有哪些注意事項(專業指導)

  全自動BGA返修臺VT-360是一款自動化程度高的BGA芯片返修設備,使用受眾廣,客戶口碑好的一款產品。本文就來說一下全自動BGA返修臺操作有哪些注意事項?

  一.注意要選好放置環境

  全自動BGA返修臺VT-360是機械類產品,對于使用環境要求比較高。一定要保持全自動BGA返修臺放置平臺的平整,整潔,不能夠放置在靠近水源的地方。因為全自動BGA返修臺在工作過程中溫度非常高,如果靠近水源很容易造成事故的發生。

全自動BGA返修臺操作有哪些注意事項
  二.操作員工需持證上崗

  全自動BGA返修臺是一款工業操作強的產品,如果沒有經過培訓,不了解機器設備的構造和操作特點那么在返修過程中會造成大量的BGA芯片返修失敗,從而造成浪費和成本的增加。所以BGA返修臺操作一下要注意員工需要持證上崗。

  三.選對產品,效率翻倍

  全自動BGA返修臺雖說市面上有很多的選擇,但是如果選擇不對,那您的返修使用效率將會大打拆扣。所以大家要選擇產品的時候一定要選對產品,讓您的效率翻倍。在全自動BGA返修臺控制系統的選擇上可以選擇一鍵式操作的能夠快速的對芯片進行返修。當然,大家要結合自己的實際情況來選擇,避免BGA返修臺“大材小用”或“小材大用”的情況出現。

  崴泰科技生產的全自動BGA返修臺,可根據不同用戶的要求進行定制生產,如有訂購需求,歡迎撥打網站銷售熱線18816818769免費咨詢了解,也歡迎您來廠實地考察設備再訂購!

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