崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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全自動BGA返修臺構成部件及性能特點

  全自動BGA返修臺的高返修良率率以及高評價源于其在BGA返修方面發揮的重要作用。全自動BGA返修臺可以實現全自動拆除貼裝工作,省時方便省力,適用于任何高等級電腦主板,服務器主板,手機芯片等芯片的返修維修工作。
全自動BGA返修臺構成部件及性能特點說明
  全自動BGA返修臺對其自身的工作環境有一定的要求,并且具有自身的一些特點,崴泰科技為廣大全自動BGA返修臺使用用戶進行了總結,希望對廣大全自動BGA返修臺使用用戶有所幫助。

  1、設備配置。新型全自動BGA返修臺采用簡單的操作系統能夠輕松返修屏蔽框,屏蔽蓋等芯片。采用變頻器調速,運行平穩可靠,減少故障發生,全自動BGA返修臺能夠大大的提高工作效率。

  2、全自動BGA返修臺多功能放置平臺。可以直接放置各種類型和形狀的BGA芯片,一機多用返修方便;前后左右靈活移動,再配合元器件角度調整和區域加熱器的靈活移動,讓全自動BGA返修臺的返修良率更高。

  3、全自動BGA返修臺技術參數,目前崴泰全自動BGA返修臺設備主要有VT-360和VT-360L兩個型號,其中VT-360機器尺寸為800Lx780Wx740H毫米,VT-360L機器尺寸為950Lx860Wx800H毫米。適用返修最大PCBA尺寸分別為500X600毫米和900X550毫米,適用器件范圍為:0.2-70。

  綜上所述全自動BGA返修臺的構成部件及性能有著非常大的關系,選擇合適的全自動BGA返修臺能夠讓你的返修工作更加方便快捷。

  本文《全自動BGA返修臺構成部件及性能特點》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.processingpas.com/撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝!

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