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BGA焊接時出現潤濕不良和空隙只需一臺BGA返修臺可解決

  不管是做了多年的BGA返修工作的老師傅還是新手在進行BGA焊接的時候,還是會出現潤濕不良和孔隙的情況出現,這是因為使用的BGA返修臺無法滿足返修要求引起的,那么什么樣的BGA返修臺可以很好的杜絕BGA焊接時出現潤濕不良和空隙的現象呢,接下來崴泰小編給大家介紹一下引起這兩種情況的原因:
BGA焊接時出現潤濕不良和空隙解決方法
  一. 潤濕不良

  使用焊膏把BGA焊接到母板上時,在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現潤濕問題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會造成不適當的潤濕。潤濕問題還可能由金屬表面接觸時內部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學特性和活性對潤濕也有直接的影響。

  二. 孔隙

  板上BGA焊接互連的孔隙應從兩個方面進行檢查:組件生產期間芯片載體焊料球上可能會形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:

  1.潤濕問題

  2.外氣影響

  3.焊料量不適當

  4.焊盤和縫隙較大

  5.金屬互化物過多

  6.細粒邊界空穴

  7.應力引起的空隙

  8.收縮嚴重

  9.焊接點的構形

  綜不所述引起潤濕不良和空隙原因有很多,但是歸根到底還是因為使用的BGA返修臺不正確,這里給大家推薦一款崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360,能夠自動完成BGA拆除和貼裝的整個流程,可以有效的解決潤濕不良和空隙的情況發生。

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