崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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BGA手工焊接將會被全自動BGA返修臺替代嗎?

  隨著芯片運用越來越廣,很多EMS大廠都有大批量的損壞BGA芯片迫切等待著返修,那這時如果使用手工的BGA焊接的話那人員成本將會非常高,此時就必需要使用全自動的BGA返修臺來進行返修了,那么從這里可以看出BGA手工焊接將會被全自動BGA返修臺替代嗎?其實不會的,因為畢竟目前來說還是有許多小的返修商和個體戶要使用BGA手工焊接的。

  BGA的手工焊接指的是主要使熱風槍,電烙鐵等工具對BGA,QFN,QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統的返修方式。在2004年之前,在我國BGA返修臺還未普及的時候,熱風槍和電烙鐵被廣泛地使用在SMT工廠,各個電腦維修店和售后維修點。您可能還對《BGA焊接注意事項》感興趣。

  在以前,BGA返修臺一般都是進口的,價格非常昂貴,一般情況下只有外資企業會考慮使用。在廣泛的珠江三角洲、長江三角洲等地區的內資企業才剛剛發展起來,管理和生產的制度還有待完善,各種生產工藝都需要改良和引進,各部門的生產設備都需要更新。廣大的內資企業在此情況下,步履維艱,只能依靠低廉的勞動力來支撐企業的生產。對于價格高昂的輔助設備基本上都不會考慮。

  BGA手工焊接將會被全自動BGA返修臺替代嗎?

  在2004年之后,第一批BGA返修臺研發廠家才算真正開始,崴泰科技公司就是其中之一。此后,內資企業才慢慢接受BGA返修設備,才逐漸引入到生產車間,返修工藝才得到改良。在此過程中,BGA返修臺大大提高了返修焊接的成功率,甚至取代了熱風槍、電烙鐵,成為了主流的返修設備。BGA返修設備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業,比如光學對位,比如BGA返修臺可以最大程度地避免被返修的主板變形,也能保證BGA不受損壞。

  相比手工焊接,BGA返修臺的優勢還是很明顯的。至SMT設備發展到今天,植球機,除錫機等自動化輔助設備還沒有被廣泛應用的今天,熱風槍和電烙鐵結合其它的工具輔材,在返修領域也還是起到了很大的作用。不過,再過二十年,由于內地人工成本的提高,國際對工業4.0的要求,電子加工企業會迫切尋找出一條節省成本,提高自動化水平之路。那么時,全自動BGA返修臺,BGA自動除錫機,自動植球機等自動化設備都會被廣泛應用。

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