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BGA封裝和CSP封裝怎么樣區分

  對于剛接解BGA返修的新手來說,很多人都不知道怎么樣區分BGA封裝與CSP封裝。今天崴泰科技小編給大家來解釋一下這兩種封裝方式的區別。

  首先我們來看一下BGA封裝和CSP封裝的概念之間有什么不同

  BGA球柵陣列封裝

  1.BGA球柵陣列封裝

  隨著集成電路技術的發展,對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性,當IC的頻率超過100MHz時,傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象,而且當IC的管腳數大于208 Pin時,傳統的封裝方式有其困難度。因此,除使用QFP封裝方式外,現今大多數的高腳數芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。當然對于BGA球柵陣列封裝的返修問題也是現在很多人關心的,具體信息大家可以看一下BGA返修臺設備。

  BGA封裝技術分類

  BGA封裝技術又可詳分為五大類:

  1.1、PBGA(Plasric BGA)基板:一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。

  1.2、.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip,簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。

  1.3、FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質多層基板。

  1.4、TBGA(TapeBGA)基板:基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。

  1.5、CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中央有方型低陷的芯片區(又稱空腔區)。

  BGA封裝具有以下特點:

  (1)、I/O引腳數雖然增多,但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式,提高了成品率。

  (2)、雖然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善電熱性能。

  (3)、信號傳輸延遲小,適應頻率大大提高。

  (4)、組裝可用共面焊接,可靠性大大提高。

  BGA封裝特點

  BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年,日本西鐵城(Citizen)公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片(即BGA)。而后,摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年,摩托羅拉率先將BGA應用于移動電話。同年,康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前,Intel公司在電腦CPU中(即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等),以及芯片組(如i850)中開始使用BGA,這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前,BGA已成為極其熱門的IC封裝技術,其全球市場規模在2000年為12億塊,預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。

  2、CSP芯片尺寸封裝

  隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮,封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍,IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。

  CSP芯片尺寸封裝

  CSP封裝又可分為四類:

  (1).Lead Frame Type(傳統導線架形式),代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(Goldstar)等等。

  (2).Rigid Interposer Type(硬質內插板型),代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。

  (3).Flexible Interposer Type(軟質內插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGA,CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣(GE)和NEC。

  (4).Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝):有別于傳統的單一芯片封裝方式,WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片,它號稱是封裝技術的未來主流,已投入研發的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。

  CSP封裝具有以下特點:

  答:CSP只是尺寸更小了,比CSP更小的叫FC(Flip Chip).

  Flip Chip 在我們SMT裝配中叫倒裝片,它是將裸芯片直接焊接在PCB板上。

  BGA范圍很廣,CSP只是其中一種,

  只不過封裝比例較小

  一般小于1:1.2

  pitch 不同

  BGA pitch (1.0 mm1.27 mm)

  CSP pitch <0.8 mm?   綜上所述,BGA封裝和CSP封裝各有各的不同和優劣勢,當然崴泰小編在這里建議大家無論選擇什么樣的封裝方式,都需要考慮到后期維修問題,這里給大家推薦一款全自動BGA返修臺VT-360,如果您需要了解報價,可以電話咨詢18816818769,謝謝!

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