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BGA芯片植錫與焊接實操流程

  近期有很多新客戶在咨詢我們崴泰網上客服的時候會問到BGA芯片的植錫與焊接流程操作問題。對于BGA芯片植錫都有什么技巧,像現在蘋果平板的I5/I7芯片能否進行植錫和焊接等等問題。崴泰科技小編通過整理客戶的需求,讓技術工程師進行了一組實驗,并做成了流程報告給大家做一個參考。

  BGA芯片植錫與焊接實操流程

  一、此次BGA芯片植錫與焊接實行目標:

  1. 復習阻容元件、貼片芯片的步驟。

  2. 操演敵手機BGA芯片的裝配、重植、安插以及重焊的步驟。

  二、BGA芯片植錫與焊接所需使用到的設備

  BGA芯片植錫與焊接所需使用到的設備

  1. BGA返修臺、熱風槍、放大鏡、培修平臺。

  2. 手機主板或者平板芯片、貼片手機元器件,鑷子、螺絲刀等基本對象,蕩滌劑、棉花、焊錫絲、助焊劑等耗材。

  3.植錫板、錫漿、及時貼紙、衛生紙等。

  三、BGA芯片植錫與焊接實操流程和步驟

  BGA芯片植錫與焊接實操流程和步驟

  1.BGA芯片的裝配:

  (1)經由事理圖和板圖找到要焊接的芯片,記錄芯片的A1的地位。

  (2)駁回目測定位法、畫線定位法或貼隔熱膠帶等步履,對芯片中止定位。

  (3)在芯片的4周加之助焊劑,量以或者不滿滲入到芯片的上面去為準。

  (4)決議風槍符合的溫度,均勻的加熱芯片的內心,留神察看芯片附近元器件的錫是否溶解。

  (5)待溶解后,先用鑷子戳1下芯片的1角,看其是否能主動歸位。如能則用鑷子夾住芯片的兩側,沉寂的往下拿。

  (6)如有不克不及,不要用力拽,繼續再加熱1會,反復上1步調。留神對焊盤的護衛。

  (7)關于封膠的芯片,該當后代行除膠處置。

  四.BGA芯片的植錫:

  (1).蕩滌。用電烙鐵拆除芯片上多余的焊錫,用蕩滌劑將芯片蕩滌干凈。

  (2).固定。決議符合的植錫網孔,將芯片的管腳和網孔對準,用培修平臺的凹槽或著用及時貼紙把芯片貼到植錫網上,來中止固定。

  (3).上錫。把錫漿均勻的抹在部分的網孔上。不克不及用太稀的錫漿,否則復雜短路。如錫漿太稀,梗概先把所需用量錫漿弄到衛生紙上1些,其時加熱1下,使其略微變干,不要吹過,免得變成錫球。

  (4).加熱植錫板。調好風槍熱量,風量要小,均勻加熱,使得網孔中的錫漿變成錫球。

  (5).調整。取下植錫板,在芯片上涂上助焊劑,用風槍再加熱1邊。

  (6).關于植的不均勻的芯片,梗概把植錫板再套上,把大的錫球用刀子刮掉1些,小的可再涂1些錫漿,從新再加熱。

  五.BGA芯片焊接:

  (1).先將主板的焊盤涂上助焊劑,用焊錫絲將部分的焊盤抹平,留神烙鐵不要把焊撥弄調。

  (2).將主板上的舊的助焊劑清理干凈,在部分的焊盤上涂新的助焊劑。將芯片用鑷子按照A1的地位放好,將芯片的4周與定位線對好。

  (3).不要松開鑷子,把風槍決議符合的溫度,均勻的加熱芯片的內心,待芯片下有管腳溶解后,冉冉將鑷子移開。

  (4).繼續用風槍加熱芯片的內心,待附近元件溶解后,先用鑷子戳1下芯片的1角,看其是否能主動歸位。不克不及繼續加熱1會,再試1下,直到能主動會位為準。

  (5).封鎖風槍,主板不要動,等待其自然冷卻后,將其蕩滌干凈。

  補焊:

  在部分BGA芯片的4周涂上助焊劑,用風槍加熱門徑,讓其或者主動歸位,示意焊接優越。

  通過以上五步操作流程可以完美的解決,BGA芯片植錫與焊接實操流程,如果您需了解更多關于BGA芯片植錫與焊接的問題或者是關于BGA芯片植錫與焊接設備的價格問題,歡迎隨時撥打網站24小時熱線18816818769咨詢。

  本文《BGA芯片植錫與焊接實操流程》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.processingpas.com/撰寫,如需轉載請注明出下,謝謝!

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