崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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CBGA封裝是什么意思

  隨著時代的發展BGA封裝的形式越來越多樣化,那最原始的BGA封裝方式是什么呢,答案是CBGA封裝,CBGA封裝是BGA封裝方式的起源歷史最長的。

  CBGA封裝

  1、CBGA封裝的特點有以下方式:

  它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護芯片、引線及焊盤。

  焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

  封裝體尺寸為10-35mm,標準的焊球節距為1.5mm、1.27mm、1.0mm。

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