崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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BGA和PCB烘烤時間多久合適

  BGA和PCBA基板的烘烤時間多久合適,這個是很多新手針對陌生的器件返修時都沒有辦法很好的撐控得到,以前很比常用的方法是BGA是125+/-5度烤12小時,PCB烘烤120+/-5度烤4小時,還有一種方式是BGA溫度調到120度,烘烤12小時,PCBA溫度調至100度烘烤4小時。

  那么以上兩種烘烤方式是否合適呢,接下來就由崴泰科技BGA返修臺廠家小編給大家進行實驗說明烘烤條件都有哪些,多久合適。

  BGA和PCB烘烤時間多久合適

  1、濕度敏感組件烘烤條件:

  BGA超出管制期限或真或真空包裝狀態失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規定120℃±5℃ ×24小時80℃±5℃ ×48小時QFP / TSOP 超出管制期限或真或真空包裝狀態失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規定120℃±5℃ ×16小時80℃±5℃ ×24小時TQFP 超出管制期限或真或真空包裝狀態失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規定 120℃±5℃ ×12小時80℃±5℃ ×20小時TRANSFORMA 超出管制期限或真或真空包裝狀態失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規定 120℃±5℃ ×12小時80℃±5℃ ×20小時其它IC類 超出管制期限或真或真空包裝狀態失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規定 120℃±5℃ ×12小時80℃±5℃ ×20小時最好是直接詢問客戶OR材料廠商會得到更好的標準BGA管制規范。

  BGA和PCB烘烤時間多久合適之BGA拆封與儲存

  2、BGA拆封與儲存

  (1)、 真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30°C,相對濕度小于90%的環境,使用期限為一年。

  (2) 、真空包裝已拆封之 BGA 須標明拆封時間,未上線之BGA,儲存于防潮柜中,儲存條件≦25°C、65%RH,儲存期限為72hrs。

  (3) 、若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲存于防潮箱內(條件≦25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后,大庫房改以抽真空包裝方式儲存。

  3、.BGA 烘烤

  (1) 、超過儲存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數須小于96hrs),才可上線使用。

  (2) 、若零件有特殊烘烤規范者,另訂入SOP。

  BGA和PCB烘烤時間多久合適之PCB拆封與儲存

  4、PCB拆封與儲存

  (1) 、PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用

  (2) 、PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須標示拆封日期

  (3) 、PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須在5天內上線使用完畢

  5、PCB 烘烤

  (1)、 PCB 于制造日期2個月內密封拆封超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時

  (2) 、PCB如超過制造日期2個月,上線前請以120 ±5℃烘烤1小時

  (3) 、PCB如超過制造日期2至6個月,上線前請以120 ±5℃烘烤2小時

  (4) 、PCB如超過制造日期6個月至1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時

  (5) 、烘烤過之PCB須于5天內使用完畢(投入到IR REFLOW),位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用

  (6) 、PCB如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時,再送PCB廠重新噴錫才可上線使用

  6、PCB烘烤方式

  (1)、 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式擺放,一疊最多數量30片,烘烤完成10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)

  (2)、 中小型PCB(8PORT以下含8PORT)采平放是擺放,一疊最多數量40片,直立式數量不限,烘烤完成10分鐘內打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)。

  7、烘烤條件判斷

  (1)、IC開袋時,檢查濕度指示卡,發現色紙已經變色(如圖)[顯示值應小于5% (藍色)表示正常;大于5% (粉紅色)表示已吸濕氣]正常包裝(顯示卡濕度小于5%)表異常包裝(顯示卡濕度大于5%)表IC未受潮吸濕(不需烘烤) IC已受潮吸濕(需要烘烤)

  (2)、拆封后 的IC,如在RH(濕度)大于60% 的環境裸露存放大于72小時后的 IC元件必須重新烘烤, 以去除I.C元件吸濕問題

  (3)、對焊接在PCB板上在室溫下裸露放置大于120小時的IC元件(含返修板),需重新烘烤

  (4)、首次烘烤要求: ★如屬于第1和2種情況烘烤溫度及時間要求: a. 焗爐溫度: 125℃±5℃ b. 焗IC時間: 24小時±1小時 a. 焗爐溫度: 125℃±5℃ b. 焗PCB時間: 4±1小時(PCB來料超過3個月時烘烤)

  (5)、 再次烘烤條件:★如屬于第3種情況烘烤溫度及時間要求:a. 焗爐溫度: 95℃±5℃ b. 焗焊接在PCB板上的IC時間:12小時±1小時。

 BGA和PCB烘烤溫度設置要求

  8、元器件的管理規范如下:

  下面列出了八種方法。有關保溫時間標準的詳情。

  · 1 級 – 小于或等于30°C/85% RH 無限車間壽命

  · 2 級 – 小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命

  · 2a 級 – 小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命

  · 3 級 – 小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽命

  · 4 級 – 小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命

  · 5 級 – 小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命

  · 5a 級 – 小于或等于30°C/60% RH 24小時車間壽命

  · 6 級 – 小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命 對于6級,元件使用之前必須經過烘焙。)

  綜上所述,BGA和PCB烘烤時間多久合適這個主要是根據所處的環境和拆封與儲存有關,如果您想了解更多關于BGA和PCB烘烤時間的設置要求問題,可以電話咨詢網上客服,謝謝!

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