崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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關于BGA拆下后能否使用和虛焊檢驗問題

  由于近期有很多新客戶在問BGA拆下后還能使用嗎?虛焊怎么檢驗?的問題,接下來崴泰科技BGA返修臺廠家小編匯總了大家最常問的問題,分享給大家,希望對大家有所幫助。

  問:BGA拆下后還能使用嗎?

  答:球壞了,不影響BGA但要從新植球才能用。

  問:誰知道用于BGA返修的BGA返修臺設備哪個品牌好

  答:這里推薦崴泰科技BGA返修臺,其能夠自動拆除和焊接BGA芯片,返修良率高。

  問:BGA拆下后接下來應該怎么做。

  答:把拆來的BGA上的錫刮干凈,然后用Mini Stencil上錫膏和錫球。

  下一步是回流讓錫球固定在焊盤上。如果數量少,rework人員技術好的話可以用Hotair吹。另一個辦法是用生產用的回流爐,把植好錫球的BGA放在托盤上過爐。

  問:那 Mini Stencil怎么開啊 我的BGA是0.4pitch的 我們開的錫膏下不來啊

  答:可以不用印焊膏,有一種專用的焊劑,膏狀的,薄薄的涂一層,然后手工或者用漏板把球擺好,后面的方法和sunzg1972說的一樣啦,對于CPU腳座的話需買個BGA返修工具。

  問:治具應該怎么樣購買

  答:購買治具的方法有三種

  1、找鋼板廠家制作一個相對應的你的BGA的植球治具就好了

  2、購買同一直徑的BGA球及專用焊劑(膏狀)

  3、放好后直接過一次回流就好了!

  問:BGA 的虛焊怎么檢驗?

  1、顏色會不一樣。

  2、這里就主要是溫度曲線的控制了,我在崴泰科技實驗室看到他們如何用SMT溫度測試儀來測試BGA焊接時候的溫度曲線,確保焊接質量,溫度曲線好。

  3、BGA主要是控制爐溫,如果爐溫OK了,一般就不會虛焊的;可以在X光下檢查出來啊。

  4、如果是2D的X-Ray,一般通過對比:找到確認幾塊虛焊的,看與正常的色差一般情況下,一塊BGA焊點不會都虛焊的,虛焊則顏色深淺會不同。

  5、焊接的狀態可以通過錫球的顏色,和錫球的大小,來判定。

  6、進行破壞性實驗,在焊接的BGA灌有色物質,等其干掉以后然后取下BGA,那些在焊接點有顏色的就有可能是空焊了。

  7、用萬用表來檢查線路,當然這不是批量性的做法,不過可以做一片用來檢測爐溫是否OK。

  8、虛焊的顏色有色差,還有焊盤上面有雜質BGA就容易有虛焊。

  9、 不用擔心,BGA零件只要在其下做一個測溫點,就可以.。

  總結,關于BGA拆下后能否使用和虛焊檢驗問題通過崴泰小編的匯總分享,相信大家都有了一定的了解BGA拆下后能否使用的問題需要判斷球是否損壞了,如果損壞需要重新植球使用。關于檢驗虛焊的問題通過以上9點判斷方法,可以快速的簡決是否有虛焊的問題。

  本文《關于BGA拆下后能否使用和虛焊檢驗問題》由崴泰科技BGA返修臺廠家小編http://www.processingpas.com/撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝!

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