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BGA植球工藝及IC芯片植球鋼網使用方法

  隨著時代的發展,BGA被廣泛的運用到各種類型的電子元器件中,那么BGA植球工藝的操作流程很多人需要了解,在了解BGA植球工藝之前,我們需要了解有哪些類型的植球,比如有:koses植球,ic芯片植球。植球的方法有很多種,但是不管用哪種方式植球,都必須使用到BGA植球機的。在植球過程中還需要使用到植球鋼網,具體的操作方法一般BGA植球機廠家都會派技術人員上面指導或者是提供視頻教程。如果您還不太清楚BGA植球工藝的話,那么您可以參考以下BGA植球工藝的操作流程。
BGA植球工藝的操作流程
  

BGA植球工藝第一步去除BGA底部焊盤上殘余焊料

  首先清洗用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

  

BGA植球工藝第二步印刷助焊劑

  在BGA底部焊盤上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑,起到粘接和助焊作用,應保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時也可以采用焊膏代替,采用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球的金屬組分相匹配。印刷時采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印刷完畢必須檢查印刷質量,如不合格,必須清洗后重新印刷。
BGA植球工藝焊球的選擇
  

BGA植球工藝第三步焊球的選擇

  選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,與目前再流焊使用的材料是一致的,因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要,如果使用高粘度助焊劑,應選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球;如果使用焊膏,應選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球,只有這樣子才能夠保證BGA植球工藝的成功。
BGA植球工藝時使用植球鋼網
  

BGA植球工藝第四步植球,在這一步需要使用到植球鋼網

  1、使用植球機選擇出一塊與BGA焊盤匹配的植球鋼網,鋼網的開口尺寸需要大于焊球直徑的0.05–0.1mm,將焊球均勻地撒在模板上,搖晃植球機,把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中,使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。

  把植球鋼網放置在工作臺上,把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上,按照貼裝BGA的方法進行對準,將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上,然后將BGA器件吸起來,借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框,關閉真空泵,將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上,檢查有無缺少焊球的地方,若有,用鑷子補齊。

  2、采用植球鋼網把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上,助焊劑或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤匹配的模板,模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05~0.1?,把模板四周用墊塊架高,放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方,使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑,在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上,把多余的焊球用鑷子撥(取)下來,使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板,檢查并補齊。

  3、手工貼裝

  把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上,助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。

  4、 刷適量焊膏法

  加工模板時,將模板厚度加厚,并略放大模板的開口尺寸,將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用,再流焊后形成焊料球。

  5、再流焊接

  進行再流焊處理,焊球就固定在BGA器件上了。

  6、焊接后完成植球工藝后,應將BGA器件清洗干凈,并盡快進行貼裝和焊接,以防焊球氧化和器件受潮

  綜上所述,BGA植球工藝和ic芯片植球方法是一樣的,如果您剛開始接觸BGA植球返修工藝,那您可以多練習一下,熟能生巧,這樣才可以達到完美完成BGA植球的辦法。

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