崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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如何使用BGA返修臺貼片元件焊接操作方法

  在使用貼片元件焊接方法時,我們需要使用到BGA返修臺來進行協助完成,那么具體我們應該如何來進行BGA貼片元件焊接呢,接下來就由崴泰科技BGA返修臺廠家小編給大家介紹一下具體的操作方法。

  

首先我們在對BGA貼片元件焊接之前需要準備以下貼片焊接設備:

  全自動BGA返修臺

  需要貼片的芯片

  需要更換的電路板元件

  熱風槍
貼片元件焊接設備
  

那么在準備好這些材料后,我們接著就開始進行具體的貼片元件焊接操作。

  1、加上助焊劑,在焊接芯片或者是電阻的時候先在焊盤上涂一層助焊劑,然后使用熱風槍處理一下,保證焊盤鍍錫良率和避免被氧化。提升貼片元件焊接的良率,當然如果你的是芯片的話可以不用這一步處理。

  2、在焊接的過程中使用工具把QFP芯片放到PCBA基板上面,這里要注意小心操作不要損壞引腳了,否則電路板芯片會被損壞。然后讓QFP和焊盤齊平,保證電路板芯片的放置方向一致。然后把BGA返修臺的溫度調到300多度以上,然后將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,使用工具向下按住對準位置的芯片,在兩個對位置的引肢上加少量的焊錫,然后再按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定不動。到這里就完成了芯片貼片元件焊接工作,如果對位不精準需要重新拆除芯片進行位置對準。

  3、開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。

  4、焊完所有的引腳后,用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除助焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。

  5、貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時可以先對芯片管腳加錫,然后用鑷子夾好芯,在桌邊輕磕,墩除多余焊錫,第3步電烙鐵不用上錫,用烙鐵直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作后,就要對電路板上的焊點質量的檢查,修理,補焊。符合下面標準的焊點我們認為是合格的焊點:
貼片元件焊接方法步驟
  (1)、焊點成內弧形(圓錐形)。

  (2)、焊點整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。

  (3)、如果有引線,引腳,它們的露出引腳長度要在1-1.2MM之間。

  (4)、零件腳外形可見錫的流散性好。

  (5)、焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。

  不符合上面標準的焊點我們認為是不合格的焊點,需要進行二次修理。

  (6)、虛焊:看似焊住其實沒有焊住,主要原因是焊盤和引腳臟,助焊劑不足或加熱時間不夠。

  (7)、短路:有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路,亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。

  (8)、偏位:由于器件在焊前定位不準,或在焊接時造成失誤導致引腳不在規定的焊盤區域內。

  (9)、少錫:少錫是指錫點太薄,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用。

  (10)、多錫:零件腳完全被錫覆蓋,即形成外弧形,使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。

  (11)、錫球、錫渣:PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣,會導致細小管腳短路。
貼片元器件焊接方法總結
  

貼片元器件焊接方法總結

  一、手工焊接&補焊修理注意事項小總結” c# ?. y2 k; o7 O0 `6 焊接時不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位,焊接時間不超過3s/次,同一焊點不超過2次;以免受熱沖擊損壞元器件。

  二、貼片電容的手工焊接

  貼片電容不宜手工焊接,但如果條件不具備一定要用手工焊接,必須季任可靠的操作員;先把電容和基板預熱到150℃,用不大于20W和頭不超過3mm的電烙,焊接溫度不超過240℃,焊接時間不超過5S進行,要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體,因為會使瓷體局部高溫而破裂;多次焊接,包括返工,會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力,并且效果是累積的,因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

  總結,通過以上操作方式可以輕松應對不同的元器件貼片元件焊接,如果您現在正需要購買一臺貼片元件焊接設備,可以考慮崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360,全自動操作方便快捷,返修良率高。

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