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熱風槍維修手機芯片BGA詳細步驟

  我們都知道現在手機已經非常普及,人手平均都有1臺了,那么像手機這么高的使用率,一旦芯片壞掉了又沒辦法維修,那這個是非常痛苦的事情。崴泰科技小編在這里給大家介紹一下熱風槍維修手機芯片BGA的過程,具體方法如下。
熱風槍維修手機芯片BGA詳細步驟
  1、需要把熱風槍進行溫度設置

  把溫度調到350—500之間的位置,風力調到最小(稍微有點風出來就行了)。

  2、熱風槍溫度測試

  測試熱度將錫絲放置距風槍頭1cm左右能把錫絲吹融化即可(風槍頭最好用與GBA大小差不多的)。

  3、使用熱風槍把手機芯片BGA拆除
使用熱風槍把手機芯片BGA拆除
  在BGA周圍加上助焊膏后把預熱好的風槍頭垂直放置距BGA 1cm 上方直到能把BGA能移動即可將其取下。

  4、BGA拆除后需要清潔焊盤

  將PCB板焊盤上的錫清理干凈(一定要保證每個焊盤不能有太多焊在上面,沒有雜物,最好用洗板水清洗一下)。

  5、涂上助焊膏

  涂上助焊膏把BGA正確放好放正然后用熱風槍吹(方法、距離和拆一樣),直到BGA有下沉的現象后,用鑷子在BGA邊輕推如有反彈即可但是不能太大力以免焊盤脫落。

  6、手機芯片清洗

  冷卻后清洗干凈即可。

  建議:沒做過的最好不要自己做,頭幾次做成功率不高。最好是有經驗者為好。

  熱風槍控制口訣: 高、勻、順

  高: 取橋的一邊的長度的2倍做為高度, 比如HBM南橋是邊長度是3.2CM,那么要6.4CM才行;

  勻: 每秒轉一圈,以圓錐體的龍卷風式樣轉;

  順: 要用逆時針方向旋轉,一定要順著地球自轉的方向。

  使用熱風槍姿勢正確方法:

  1、高度要恒定溫度才能恒溫

  2、肘關節懸于半空中不抖動

  3、抬頭挺胸眼睛45度觀測橋

  通過以上步驟我們可以使用熱風槍對手機芯片BGA進行簡單的維修,如果您需要返修大批量的BGA芯片還是建議使用全自動BGA返修臺,因為這樣不但可以節省人力成本,也可以有效的提升BGA芯片的返修良率。

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