崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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BGA返修臺換顯卡出現虛焊是什么原因

在筆記本電腦中南北橋,獨立顯卡,包括部分的待機芯片,網卡芯片都使用BGA封裝方式,很多人在使用BGA返修臺換顯卡時容易出現虛焊,小編總結了四點原因,一是BGA返修臺溫度設置出現了問題。二是操作問題返修工人在返修過程中出現問題。三是BGA芯片本身的問題。四是使用的BGA返修臺問題。

接下來我們了解一下顯卡出現故障的原因

一、 接觸不良顯示卡接觸不良是導致顯示卡不能穩定工作的原因之一,這個跟主板的AGP插槽用料好壞、機箱背后擋板的空檔和主板AGP插槽沒有對齊,還有就是我們通常談到的顯示卡鍍層金屬厚度不夠,在多次插拔顯示卡后,鍍層金屬已經脫落,導致顯示卡的金手指在潮濕的空氣中氧化。還有就是灰塵在AGP插槽周圍堆積,使得主板接觸不良。

二、 供電問題,隨著顯示卡功耗的迅速增加,顯示卡升級的時候總會有可能會遇到AGP供電不足的問題,尤其是在炎熱的夏天,GPU巨大的功耗對于主機電源、主板的供電電路都會是一個嚴峻的考驗。如果您在運行大型的3D游戲的時候,經常遇到黑屏的問題,而且這個時候您有剛剛升級了顯示卡,筆者建議您有必要檢查下主機電源和主板供電的問題。

三、CMOS設置不合理對于大多數的VIA顯示卡來說,邊帶尋址功能的支持都不夠完美,不少主板生產廠商為了穩定起見,在出廠的默認設置中就關閉來該功能,如果你在VIA系統的CMOS設置中把邊帶尋址打開了,那么它很有可能就是影響你電腦不穩定的原因了。

四、 VGA插頭上的隱患顯示卡上的VGA插頭在多次插拔以后可能會導致針孔中的簧片變松,使得其不能和顯示器的信號線公頭良好接觸;還有就是對顯示器信號線的暴力拉扯,也可能導致VGA插頭信號傳輸問題。如果你在對VGA插頭暴力操作以后,顯示器黑屏,經過測量后發現VGA插頭的針腳輸出電壓異常,那么基本上可以斷定VGA插頭出現了問題。

五、 刷新BIOS和更改驅動程序引起的故障使用名牌顯示卡的BIOS文件所帶來的硬件性能的提升不過是BIOS文件中對顯存的頻率以及延遲的重新設置造成的,大多數主流的顯示卡BIOS文件已經相當完善,不可能通過更改BIOS文件來取得性能上巨大的提升,相對于硬件性能微乎其微的提升,穩定性上的我們的損失可能會更大一些。

能過以上五點我們了解了顯卡出現故障的原因,那么如果顯卡出現了故障我們必須要使用BGA返修臺來對故障顯卡進行返修,并且在芯片焊接時,重新植珠后必須需要BGA焊接設備。這樣才可以避免顯卡返修時出現虛焊。

BGA返修臺換顯卡虛焊

顯卡出現虛焊會引發的多種問題

1、BGA封裝有其很大的優點,但由于采用錫珠焊接,這種焊接在使用中往往會造成虛焊現象,從而產生各種問題,在臺式機主要表現在座虛焊,而在筆記本中表現最多的是虛焊,從而造成花屏,屏幕不亮等現象。

2、專業的維修就是采用BGA返修站進行BGA的重新焊接或植球,以達到修復的目的。目前BGA返修臺價格相對較高,所以許多維修點都不具有這種設備,他們通常用電爐等設備進行加熱,在加熱過程由于加熱不均及加熱溫度無法掌握,造成主板變形或原件脫落,從而造成無法挽回的損失,所以小編建議大家如果想杜絕虛焊最好還是用專業的BGA返修臺設備。

3、在返修中由于各種主板的BGA溫度曲線設置不同,可能會造成不亮的現象,雖然通過專業的植球設備可能會挽回,但由于存在著高風險,所以在維修前,維修人員都會對您講明,或簽訂維修協議。

4、BGA維修也叫芯片級維修,其維修也不是向業界宣傳的那么高深。在維修前,維修人員會將助焊膏吹入需要焊接的芯片下面,然后將主板放在BGA臺上,根據芯片的不同,采用的焊接溫度和溫度變化的曲線也不同,從而讓主板與芯片完美焊接,以達到修復的目的。

在返修普通的BGA芯片時你隨便用熱風槍操作一下就可以了,但是如果在返修密間距的BGA芯片時就需要用到專業的BGA返修臺了,這個可以有效的避免主板變形或者是元器件脫落,造成芯片報廢,小編推薦大家購買崴泰科技BGA返修臺,質量有保證,專供世界級EMS大廠使用。

換顯卡核心時出現虛焊脫焊的解決方法

1、 質量問題,顯卡核心目前采用BGA的焊接方式,所謂BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。由于BGA封裝對焊接工藝和設備的要求較高,一些小廠的產品可能顯卡的GPU核心會出現虛焊現象。所以在換顯卡的時候一定要使用專業的BGA返修設備

2、溫度問題,如果顯卡GPU核心有上面所說的虛焊現象,散熱又不太好,時間久了就可能出現脫焊,那樣顯卡就會出現各種問題。如果顯卡出現虛焊或者是脫焊就需要使用BGA返修臺或者是熱風槍對其進行返修了。小編建議使用全自動BGA返修臺,溫度曲線可以自行設置,返修良率高。

3、 震動或外力作用,雖然顯卡摔落的可能性并不大,但并不是沒有,摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。 另外,清理顯卡或改裝散熱器時,不恰當的拆卸方式或螺絲上緊時用力過猛、不均,都會造成顯卡核心因外力而“受傷”。在換顯卡時需要有一定的返修經驗人員來操作,效果會更好。

在實際返修顯卡過程中,由于芯片架構千差萬別,在使用bga返修臺換顯卡過程中容易出現故障,所以小編建議大家使用專業修顯卡BGA返修臺,這樣不會出現修顯卡虛焊的問題,如果你現在正面臨這樣的煩惱,可以考慮一下專業世界級EMS大廠的全自動BGA返修臺VT-360。

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