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BGA返修臺如何焊接手機BGA芯片?手機BGA焊接方法介紹

隨著電子技術的發展,手機BGA芯片裝配朝著小型化和高密集成化的方向發展,芯片返修越來越困難,在手機BGA焊接返修過程中就需要使用BGA返修臺。BGA返修臺是一款能夠返修手機電腦、服務器主板等BGA芯片的設備,尤其是對密集型手機BGA焊接BGA返修臺起著至關重要的作用,下面小編給大家介紹一下BGA返修臺如何焊接手機BGA芯片的方法。

BGA返修臺焊接手機BGA芯片的工作原理

BGA是焊接在電路板上的一種芯片,BGA焊接就是焊接BGA芯片,BGA芯片的特點是管腳不在四周,而是在芯片底部以矩陣排列的錫珠作為管腳,BGA只是它的封裝方式叫法,只要是這種封裝形式的芯片都稱為BGA,這種芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接難度要高許多,不易貼裝和焊接,也不易察覺問題不易維修。在手機BGA芯片出現問題時必須使用BGA返修臺來對芯片進行拆焊返修。

手機BGA焊接

待焊接的手機BGA芯片

首先我們需要準備拆卸和焊接手機BGA芯片的工具

BGA返修臺:1臺,作用:可以直接代替熱風槍、電烙鐵和顯微鏡進行精準控溫和精準對位,確保手機BGA焊接良率;

小刷子:1個,作用:用于清潔BGA芯片周圍的雜質;

助焊劑:1支,作用:對IC和PCB沒有腐蝕性,沸點高于焊錫的熔點可以保持IC和PCB的溫度恒定;

天那水或者酒精:1支,作用:用于清潔線路板,天那水可以對松香助焊膏等有極好的溶解作用。

手機BGA焊接工具

手機BGA焊接工具

手機BGA焊接方法和注意事項

一、手機BGA芯片的拆卸

1、做好元件保護工作,在拆卸BGA IC時,要注意觀察是否影響到周邊元件,有些手機的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時,可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高,否則,很容易將它們吹壞。

2、在待拆卸IC前一定要搞清楚BGA-IC的具體位置,并在上面放入適量的助焊劑,然后盡量吹入IC底部,這樣可以幫助芯片下的焊點均勻熔化,不會傷到旁邊的元器件。

3、調節熱風槍的溫度和風力,一般溫度3-4檔,風力2-3檔,風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個芯片。注意:加熱IC時要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時間不要過長,否則把電路板吹起泡。

4、BGA芯片取下后,芯片的焊盤上和機板上都有余錫,此時,在線路板上加足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉,并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤,然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時候要特別小心,否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

二、手機BGA芯片植錫

1、做好準備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上過大焊錫去除,然后把IC 放入天那水中洗凈,洗凈后檢查IC焊點是否光亮,如部份氧,需用電烙鐵加助焊劑和焊錫,使之光亮,以便植錫。

2、BGA IC的固定方法有多種,下面介紹兩種實用方便的方法:貼標簽紙固定法:將IC對準植錫板的孔,用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢,IC對準后,把植錫板用手或鑷子按牢不動,然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊餐巾紙固定法:在IC下面墊幾層紙巾,然后把植錫板孔與IC腳對準放上,用手或鑷子按牢植錫板,然后刮錫漿。

3、上錫漿。如果錫漿太稀,吹焊時就容易沸騰導致成球困難,因此錫漿越干越好,只要不是干得發硬成塊即可,如果太稀,可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上,讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,用力往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。

4、熱風槍風力調小至2檔,晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱,使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時,說明溫度已經到位,這時應當抬高熱風槍,避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰,導致植錫失敗。

三、手機BGA芯片的焊接安裝

1、把熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹,使助焊膏均勻分布于IC 的表面。然后將熱風槍溫度調到3檔,先加熱機板,吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上,同時,用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓,這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。

2、把手機芯片BGA IC定位好后,調節熱風槍至適合的風量和溫度,讓風嘴的中央對準IC的中央位置,緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時,說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分,注意在加熱過程中切勿用力按BGA,否則會使焊錫外溢,極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。

四、帶膠手機BGA芯片焊接注意事項

在手機BGA焊接過程中我們需要注意,很多品牌手機的BGA IC都灌了封膠,拆卸時就更加困難一不小心就容易虛焊,針對這類IC的拆卸我們需要特別注意,需要先將熱風槍的風速及溫度調到適當的位置,然后在CPU上方5CM處移動吹熱風大概過半分鐘后,再用小刀片把CPU拆下來,接著把膠慢慢一點點的用刀片刮干凈即可。具體操作步驟及技巧如下:

1、固定機板,調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間,風量調大,以不吹移阻容元件為準,對所拆的IC封膠預熱20秒左右,然后移動風槍,等機板變涼后再預熱,其預熱3次,每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑,以便油質流入焊盤內起到保護作用。

2、把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間,繼續給IC加熱,一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC,當看到錫珠從封膠中擠出來時,便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞,讓錫珠流出來,記住這時仍要不停地放油質助焊劑。

3、拆離IC,當看到IC下面不再有錫珠冒出時,用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下,輕輕一挑就可拆下了。

4、清理封膠,首先在主板上的錫點處放上助焊劑,用烙鐵把封膠上的錫珠吸走,多吸幾次,能清晰在見到底部光亮的焊盤為止,接著調節風槍溫度270℃-300℃之間,對主板的封膠加熱,這時候封膠就基本上脫離了焊盤,此時用攝子一挑就可以取下一大片。

手機BGA焊接成功率

正常來說全自動BGA返修臺返修手機芯片要比手動的BGA返修臺返修成功率要高出90%以上,因為像拆除和貼裝這些關鍵步驟全自動BGA返修臺是可以自動完成連貫操作返修,大大減少了人為因素對于返修成功率的影響。當然如果你想要高返修良率的返修臺可以了解一下崴泰自動BGA返修臺。

關于BGA返修臺如何焊接手機BGA芯片?手機BGA焊接方法就先介紹到這里了,希望本文對大家有幫助,如果您還有什么不明白的或者是需要購買BGA返修臺可以跟網站客服聯系了解更多信息。

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