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電腦bga返修臺可以修iphone8手機芯片嗎?

電腦BGA返修臺可以修手機芯片嗎?很多對于BGA返修臺不了解的人都會這樣問。其實隨著BGA返修行業設備的不斷改進,一般的手機芯片都是可以輕松返修的了,目前來說手機芯片最難返修的當數iphone8手機芯片了吧,看到iphone8手機BGA與BGA之間的精密情況,相信很多人都認為這種手機芯片是無法返修的。其實使用崴泰電腦BGA返修臺可以輕松返修iphone8手機芯片。

電腦BGA返修臺可以修手機芯片嗎

電腦BGA返修臺修iphone8手機芯片的方法步驟

首先使用電腦BGA返修臺修iphone8手機芯片和修普通的芯片不同,修普通的芯片一般就是直接拆除損壞的BGA,而返修iphone8手機芯片第一步是需要把膠去除,這一層薄薄的膠要去除的話不容易的,最重要的是要控制好溫度并且要有足夠的耐心,如果使用的BGA返修臺不好的話也很容易會把手機芯片搞壞掉。

電腦BGA返修臺修iphone8手機芯片

在去除iphone8手機芯片上面的膠后,此時需要選擇對應手機芯片上面的BGA風嘴和吸嘴,然后正確設置對應的溫度曲線,現在的手機芯片一般都是使用的無鉛錫球,熔點在217℃左右。在選定電腦BGA返修臺返修手機芯片時所用的風嘴后,接著就可以把手機芯片固定在電腦BGA返修臺上面,然后使用紅點定位在BGA芯片的中心位置,確定貼裝高度。

在使用電腦BGA返修臺修手機芯片時可以把拆焊和焊接的溫度曲線設為同一組,然后在觸摸屏上面切換拆下的模式,點擊返修鍵,上部加熱頭會自動下來給手機芯片加熱。當溫度曲線走完后,電腦BGA返修臺會報警提示,吸嘴會自動吸起BGA芯片,接著貼裝頭會吸著BGA然后自動放置到料盒里,然后完成損壞手機芯片的拆除工作。

這時需要對焊盤的焊料進行清除,焊盤上除錫完成后,把新的手機芯片或者是經過植球的手機BGA芯片,固定在PCB主板上,把需要焊接的對應手機BGA芯片放置在焊盤位置,切換至貼裝模式,點擊啟動,電腦BGA返修臺的貼裝頭會自動向下移動,吸嘴把焊盤上的BGA吸起,然后回正到初始位置。

BGA錫球焊接,設置加熱臺的焊接溫度(有鉛約230℃,無鉛約250℃),打開光學對位鏡頭,調節X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節,R角度調節BGA的角度,調節至錫球和焊點完全重合后,點擊觸摸屏上的”對位完成鍵”。貼裝頭會自動下降,把BGA貼放到焊盤上,待吸嘴會自動上升2~3mm后進行加熱。等溫度曲線走完,加熱頭會自動上升至初始位置,焊接完成。

如果需要重焊這時需要將PCB放置在工作臺上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏,將BGA對正貼裝在PCB上,將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合,注意BGA表面上的方向標志應與PCB板絲印框線方向標志對應,防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時,焊點之間的張力會產生一定的自對中效果,最后應用拆焊的溫度曲線,點擊焊接。待加熱結束,自動冷卻后即可取下,返修完成。

通過以上步驟即可完美解決電腦bga返修臺可以修手機嗎?的問題,如果您對電腦BGA返修臺修iphone8手機芯片的方法還不是很了解,那你可以參照以下視頻或者是直接與網站客服聯系了解。

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