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如何使用熱風槍進行bga封裝焊接

如何使用熱風槍進行bga封裝焊接

如何使用熱風槍進行bga封裝焊接

如何使用熱風槍進行bga封裝焊接,一般進行BGA封裝焊接的話都是使用BGA返修臺來實現的,但是有些經驗充足的技術工程師,用熱風槍就能實現封裝焊接。崴泰科技告訴您,在操作過程中需要注意以下幾點:

焊接時要注意器件邊上的器件和溫度:

雖然用熱風槍可以解決一些問題,重點是檢測設備太貴,沒有經過檢測的BGA封裝焊接不但不以保證成功率,還會有安全風險。所以要控制好熱風槍的溫度,就必須要做個能保持溫度穩定的鋁平臺,在PCB上的焊盆鍍上錫,調整好PGA的IC,在平臺上加熱,等到錫熔化后,由于表面的張力作用,引腳自動準確對位。一般使用手工焊BGA的都是使用熱風槍來進行的,不過一般小廠家都不會進行檢驗,直接通電用了,而大廠家因為有一套嚴格的質量控制體系,所以一定會檢驗合格了才能使用的。

如果有焊臺會更容易焊貼片,比BGA還容易焊。鋼網加熱風槍加錫漿膏通常用來維修手機或做實驗。返修費用太昂貴,大工廠通常用回流焊加X光機檢查。

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封裝焊接時需要借助視頻工具:

TU-120HD高清返修視頻顯微鏡主圖

TU-120HD高清返修視頻顯微鏡主圖

因為如果沒有視頻工具的話,可能看不清BGA某部份細節情況。
所以在使用熱風槍進行bga封裝焊接時,一定要注意以上兩點問題了,掌握了技巧后,一般少量的BGA返修問題可以通過手動的方法去解決的,但是如果需要進行大批量的返修還是需要購買專業的BGA返修臺來返修的,這樣返修良率也可以得到保證。

本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.processingpas.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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