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BGA封裝芯片返修拆焊和焊接操作原理

作為BGA封裝的電子芯片的使用越來越多,關于BGA的返修難度也是比較大,由于BGA的焊點不同普通直插式焊接,下面由崴泰科技以案例的方式介紹BGA封裝芯片返修拆焊和焊接操作原理。

BGA封裝芯片返修拆焊和焊接儀器

BGA封裝芯片返修拆焊和焊接儀器

 一、實驗目的:

1、熟知阻容元件、貼片芯片的焊接方法。

2、對BGA封裝芯片的拆卸、重植、安裝以及重焊的方法操作原理。

二、實驗儀器:

1、BGA返修臺、熱風槍、放大鏡、維修平臺。

2、手機主板、貼片手機元器件,鑷子、螺絲刀等基本工具,清洗劑、棉花、焊錫絲、助焊劑等耗材。

3、植錫板、錫漿、及時貼紙、衛生紙等。

三、實驗內容及步驟:

1.BGA芯片的拆卸:

第一步:通過原理圖和板圖找到要焊接的芯片,記錄芯片的A1的位置,如圖。

找到需要焊接的芯片

找到需要焊接的芯片

第二步:采用目測定位法、畫線定位法或貼隔熱膠帶等方法,對芯片進行定位。

第三步:在芯片的四周加上助焊劑,量以能夠滿足滲入到芯片的下面去為準。

第四步:選擇熱風槍合適的溫度,均勻的加熱芯片的表面,注意觀察芯片周圍元器件的錫是否融化。

第五步:待融化后,先用鑷子戳一下芯片的一角,看其是否能自動歸位。如能則用鑷子夾住芯片的兩側,輕輕的往下拿。

第六步:如果不能,不要用力拽,繼續再加熱一會,重復上一步驟。這里需要注意對焊盤的保護。

第七步:對于封膠的芯片,應該先進行除膠處理。

通過以上7個步驟,完成了BGA芯片拆卸工作,如想了解使用的BGA返修臺工具詳情可點擊>>>

 2.BGA芯片的植錫球:

第一步進行清洗,用電烙鐵除去芯片上多余的焊錫,用清洗劑將芯片清洗干凈。

第二步進行固定,選擇合適的植錫網孔,將芯片的管腳和網孔對準,用維修平臺的凹槽或著用及時貼紙把芯片貼到植錫網上,來進行固定。

第三步上錫,把錫漿均勻的抹在所有的網孔上。不能用太稀的錫漿,否則容易短路。如錫漿太稀,可以先把所需用量錫漿弄到衛生紙上一些,預先加熱一下,使其稍微變干,不要吹過,以免變成錫球。

第四步加熱植錫板,調好風槍熱量,風量要小,均勻加熱,使得網孔中的錫漿變成錫球。

第五步調整,取下植錫板,在芯片上涂上助焊劑,用風槍再加熱一邊。

第六步對于植的不均勻的芯片,可以把植錫板再套上,把大的錫球用刀子刮掉一些,小的可再涂一些錫漿,重新再加熱。

通過以上六小步,完成了BGA封裝芯片返修拆焊和焊接操作原理的第二大步BGA芯片的植錫球操作,您可能還對此感興趣>>>BGA植球機

3.BGA芯片的回焊:

第一步:能過BGA回焊爐先將主板的焊盤涂上助焊劑,用焊錫絲將所有的焊盤抹平,注意烙鐵不要把焊盤弄調。

第二步:將主板上的舊的助焊劑清理干凈,在所有的焊盤上涂新的助焊劑。將芯片用鑷子按照A1的位置放好,將芯片的四周與定位線對好。

第三步:不要松開鑷子,把風槍選擇合適的溫度,均勻的加熱芯片的表面,待芯片下有管腳融化后,慢慢將鑷子移開。

第四步:繼續用風槍加熱芯片的表面,待周圍元件融化后,先用鑷子戳一下芯片的一角,看其是否能自動歸位。不能繼續加熱一會,再試一下,直到能自動會位為準。

第五步:關閉熱風槍,主板不要動,等待其自然冷卻后,將其清洗干凈,即可。

通過以上五小步,完成了BGA封裝芯片返修拆焊和焊接操作原理的第三大步BGA芯片的安裝操作,在這一步操作中需要使用到熱風槍,BGA回焊爐。

4、補焊:

在所有BGA芯片的四周涂上助焊劑,用風槍加熱方式,讓其能夠自動歸位,表示焊接良好。

通過以上BGA芯片的拆卸,BGA芯片的植錫球,BGA芯片的回焊,補焊,4步操作,完成了BGA封裝芯片返修拆焊和焊接。如您想了解更多點擊了解>>>返修案例

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