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5月25日商務部發文稱:愿擴大進口美國農產品飛機芯片,這是BGA返修行業的機遇

5月25日商務部發文稱:愿擴大進口美國農產品飛機芯片,這是BGA返修行業的機遇

  商務部于5月25日正式發布《關于中美經貿關系的研究報告》。稱不搞貨幣競爭性貶值,愿擴大進口美國農產品飛機芯片,中方愿根據國內市場實際需求,擴大自美進口。美方也應摒棄冷戰思維,放寬對華出口管制,為擴大高科技產品對華出口創造條件。

  這對于BGA芯片返修行業來說將是一個非常大的機遇,根據商務部的指示:中方愿積極探討自美國進口更多飛機、芯片、機床。進一步擴大開放,減少外資準入限制性措施,積極引導鼓勵外商投資中國高新技術產業、綠色環保產業、現代服務業。

  這跟崴泰科技之前寫的一篇文章非常預見性的>>>《PCB行業增長迅速,PCBA返修業前景將越來越好》,芯片行業隨著商業貿易使用量級將會越來越大,那么返修行業的前景將是前所未有的機遇。

  芯片返修會使用到什么產品呢,那么我們需要熟悉BGA芯片的返修流程:拆除,除錫,植球,焊接,這是一套整體的返修方案,需要用到的設備有BGA返修臺,自動除錫機,全自動植球機,BGA回焊爐等設備。崴泰科技具有全套的返修設備銷售,如想咨詢更多您可以聯系:18816818769.

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