崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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bga返修設備供應商-崴泰科技

高端手機芯片BGA返修臺,哪個廠家返修良率高。

  高端手機芯片BGA返修臺,哪個廠家返修良率高,崴泰科技設備返修良率達98%。芯片的制造工藝這么多年一直都在穩步進步。從28nm到22nm,16nm,14nm等。芯片被運用的地方越來越廣,體積越做越小預示著返修的難度也越來越高,如何大批量返修手機芯片成行業難題。

  崴泰科技是一家全球領先的PCBA設備廠家,多年來一直秉承以“科技”作為企業生命線,以“創新”作為企業發展的不竭動力,充分掌握專業科技,始終引領行業潮流。其BGA返修臺VT-360,能夠快速的針對高端手機芯片進行返修,返修良率達到98%。該設備具有加熱方式以熱風循環為主,紅外為輔,光學對位進行返修的機器,具有高精度,高柔性等特點,針對密間距的BGA、屏蔽框、屏蔽蓋類的BGA返修能夠輕松解決。

  VT-360設計來符合于人性要求,具有七點一線自動生成返修溫度曲線和機器多重安人保護功能,精密靈活的PCB放置Table,使操作人員在操作過程中能夠更加方便安全,返修良率更高。

  以下為某高端品牌手機芯片返修操作圖例,平均返修成功率高達98%

高端品牌手機芯片返修操作圖例

高端品牌手機芯片返修操作圖例

  通過使用崴泰科技BGA返修臺VT-360能夠輕松解決高端手機芯片BGA返修問題。

  本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.processingpas.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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