崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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bga返修設備供應商-崴泰科技

BGA返修必備材料和工具

  在BGA返修過程中必需要準備哪些材料和工具呢,1、BGA返修臺;2、自動除錫機;3、BGA植球機,4、BGA回焊爐這個機器性能的好壞直接影響了BGA返修良率。

  首先我們來了解一下這四臺機器分別有什么做用

  1、BGA返修臺

  主要用于SMT加工、筆記本電腦主板、臺式電腦主板、服務器主板、交換機路由器,大型游戲機主板等大型電路板維修,以及手機主板,MP3,MP4,MP5,GPS導航儀,機頂盒,顯卡,便攜DVD,安防產品,網絡通訊產品等BGA芯片的拆除維修。這里推薦崴泰科技BGA返修臺VT-360。

BGA返修臺

  2、自動除錫機

  主要是用于針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除的設備,具有獨特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

  工作流程:PCB預熱,根據溫度曲線設定升溫;熱風加熱,熱風頭直接升到拆焊溫度,單點吸錫。

  專門針對BGA拆除的加熱系統:加熱器功率1KW,NOZZLE可快速更換,熱風罩可更換,定制

  可設置溫度曲線,具有焊盤除錫功能,PCB、BGC除錫系統

自動除錫機

  3、BGA植球機BU-560

  主要是適用于BGA,WLCSP,PoP等各類BGA器件的植球。是一款高精度返修BGA范圍廣的自動錫球植入機
自動植球機
  4、BGA回焊爐

  一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐,適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。
BGA回焊爐

  以上就是批量返修BGA芯片需要使用到的返修材料和工具,當然我這里介紹的方法是針對高端芯片的返修方法,保證返修良率和效率高,操作起來方便。不過價格也比較貴,如果想找便宜的方法,可以使用另外人工返修的方式。

  本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.processingpas.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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