崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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BGA返修臺拆除屏蔽框步驟詳解

  屏蔽框拆除對于BGA返修行業來說是一大難題,現在就由崴泰科技以使用圖文的方式解析屏蔽框的拆除步驟。

  需要準備的工具

  BGA返修臺:VT-360他的作用主要是能夠自動拆除屏蔽框,詳情可以看下圖操作步驟,拆除過程大約在4分鐘左右,拆除其間無需人員手工操作,大大的節省了人工成本。

  屏蔽框:需要返修的器件

  操作步驟

  首先把屏蔽框固定在BG返修臺上,如下圖所示,在固定的時候像BGA返修臺VT-360可以根據屏蔽框的大小使用夾具來固定它。VT-360還具有人性化的PCBA放置平臺,可以進行前后左右靈活移動,也可以配合元器件角度調整整和區域加熱器的移動,可以返修任何尺寸及形狀的PCBA基板,這個也是BGA返修臺VT-360的產品亮點之一。
屏蔽框BGA的固定

  固定屏蔽框后,使用鼠標點擊操作頁面然后再點擊開始,機器將自動對屏蔽框進行加熱過程序,

BGA返修臺操作

BGA返修臺自動加熱屏蔽框

屏蔽框拆除過程中的溫度曲線

屏蔽框拆除過程中的溫度曲線

  經過一段時間后,BGA返修臺將會自動對屏蔽框進行拔取。

BGA返修臺自動拔取屏蔽框

屏蔽框拆除分離

  以上就是使用BGA返修臺拆除屏蔽框步驟詳解,如果您覺得還是不太理解,那可以聯系客服索要拆除操作視頻。

  本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.processingpas.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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