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了解BGA IC 焊接工藝原理對BGA返修拆焊成功率的影響

  了解BGA IC 焊接工藝原理對BGA返修拆焊成功率的影響,這個對于我們返修行業來說了解每一種IC的工藝原理將可以提升BGA返修拆焊過程中的成功率。

了解BGA IC 焊接工藝原理對BGA返修拆焊成功率的影響

  芯片表面裝貼焊接工藝原理流程,可以有效提高BGA拆焊成功率。

  1、首先必須對BGA IC進行預熱,尤其是大面積塑封裝BGA IC,以避免驟然的高溫易熱,受熱膨脹而損,亦使PCB板變形。預熱的方法一般是把熱風嘴抬高,拉開與IC距離,均勻吹熱IC,時間一般控制在10秒鐘以內為好。

  如果是進過水的手機需要拆焊BGA IC,預熱的面積有時可稍稍加大,便于較徹底地驅除IC和PCB板。而在采購回散件BGA IC往板上焊時,也要注意用熱風驅潮。 很多人忽視預熱這一步驟,這對BGA IC來說是直接導致不良的產生。

  2、松香的熔點是100 度,在此溫度之前應注意最大升溫速度的控制,崴泰科技建議是在4 0 C/秒。在操作焊接的過程中在拉近風嘴與IC距離后都需要控制升溫的速度。

  3、焊錫的熔點是183 度,但無論在生產線還是返修時都要考慮熱量的“自然損耗”、“熱量流失”,實際采用的焊接溫度都會加大,崴泰科技建議生產線回流焊溫度采用215 度—220度。

  在對手機芯片維修拆焊BGA時,建議溫度使用215 度—220度以上的值,因為手工拆焊與生產線的波峰焊接相比,熱量更易流失,而且不同廠家熱風槍的風景和熱量也有差異,像我們先后用過不同品牌的熱風槍,溫度調節時總是各有差異,有時拆焊IC溫度會高達300 0 C、400 0 C,甚至更高。還有使用不同熔點焊錫膏時往往需要采用不同的溫度,所以我們在對BGA IC進行返修時,需根據自身實際情況確定準確的溫度。

  總結,通過以上介紹,希望大家能夠清楚,了解BGA IC 焊接工藝原理對BGA返修拆焊成功率的影響是巨大的,只有了解了工藝和原理后,你才能夠更好的把握住溫度的控制,這樣返修良率才會更高。

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