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BGA返修臺焊接芯片的方法步驟

  隨著芯片在各行業中應用越來越廣,芯片的返修變得尤其重要,下面由崴泰科技為大家介紹一下BGA返修臺焊接芯片的方法步驟。

  首先把主板放在焊架上,然后把需要焊接的芯片放在BGA返修臺的中間部位。用隔熱材料將不需要加熱的BGA芯片隔離開來,一直把芯片加熱到附近的電容能夠來回移動,那么可以說明這個BGA芯片可以取下了。
BGA返修臺焊接芯片

  把BGA芯片取下之后務必要把主板上多余的錫清除干凈,操作方法如下:

  一、首先先涂一層焊膏,然后用烙鐵把主板上大部分的錫都刮掉,此時還是會有部分錫渣殘留在主板上。然后用烙鐵帶著吸錫線在主板上輕輕的移動(由于有些小廠或雜牌主板的焊點做的較松,移動吸錫線時一定得緩慢移動,以免把焊點拖下)吸完之后,把剩余焊膏擦洗干凈,如果不擦干凈的話,芯片在焊完之后會出現虛焊或結觸不良的情況。

  二、如果我們手上有新的芯片(植完錫球)就直接把芯片按照正確的位置放在主板上加熱,如果沒有新的芯片可以從別的主板上取一個同種型號的芯片替換,可以把一個芯片取下后,用以上的方法(主板上的余錫處理法)把芯片的錫處理清,用棉簽棒在芯片的反面均勻涂上一層焊膏(無雜質),再把對應的鋼網放在芯片上,要求鋼網一定清洗干凈,鋼網表面和孔內一定不能有焊膏或雜物,用酒精反復清洗、沖刷,晾干后把鋼網放在芯片上,用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網上,由于芯片上涂上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性,每一個鋼網孔的下面都有一小部分焊膏,所以每個孔內都會均勻的粘上一個錫球,這樣我們就把錫球給放在芯片上了。

  植上錫球有兩種方法,不要把鋼網放在上面吹,會使鋼網嚴重變形,無法再植錫珠:

  一種方法是把熱風槍的小風嘴取下,把熱風槍風速調到最小,拿掉鋼網,把不需要的錫球抹掉,檢查排列整齊后,然后風口對準錫球直吹,不要來回移動風口(會吹跑錫珠),應該不動,均勻給錫球加熱,待錫球融化固定后再移動到別處吹,等全部吹好后這個芯片的錫球就完全植上了。

  另一種是把鋼網拿掉后,把不需要的錫球抹掉,檢查排列整齊后,把它放在面巾紙上,然后再放在錫爐的錫面上加熱,大約三分鐘,感覺錫球融化時,拿出來,檢查一下還有沒有虛焊的錫球,然后用熱風槍吹(同上),直到錫球全部焊好。再把芯片和主板上的白色方框相對應,擺放整齊(四個面距離大致相同),然后把所要焊的芯片擺到BGA焊機的中央部位加熱,溫度控制在320度左右,一段時間后,大約3–5分鐘,用攝子或細綱絲輕輕觸碰一下BGA芯片,如果芯片輕微移動之后仍會移動到原來的位置,表明這個芯片的錫已經和主板焊到一起了。

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